带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。
Виктория Кондратьева (Редактор отдела «Мир»)
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另一边，AI 浪潮愈演愈烈，各种形态新奇的 AI 硬件试图上位，但至今也没有哪个设备能证明自己能替代手机，成为下一个版本的标准答案。
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